EVG®770 NT支持用于增強現實波導、晶圓級光學器件和先進生物醫學芯片的復雜微納結構的大面積母版拼版技術
2021年6月9日，奧地利圣弗洛里安－－微機電系統（MEMS）、納米技術和半導體市場晶圓鍵合與光刻設備領先供應商EV集團（EVG）今天推出下一代分步重復光刻納米壓印（NIL）系統EVG®770 NT。EVG770 NT能夠精確復制用于增強現實（AR）波導、晶圓級光學器件（WLO）和先進晶片實驗室設備等批量生產應用中的大面積母版拼版的微納圖形。到目前為止，由于大面積精確母版供應有限，分步重復NIL的進一步發展和生產規模仍然受到制約。EV集團（EVG）利用NIL和分步重復制造領域的數十年經驗，將EVG770 NT設計為完全的生產導向型系統，以最大限度地提升性能、生產率和過程可控性。EVG770 NT具備業內領先的覆蓋精度和分辨率，最大能夠擴展至300毫米晶圓和第二代面板尺寸。利用這種先進系統，客戶能夠更好地實現批量生產高成本效益、高保真NIL圖案的承諾。
EVG®770 NT分步重復光刻納米壓印系統
分步重復NIL的優勢
晶圓級光學元件（WLO）是推動NIL普及的主要市場之一。從改進手機數碼相機自動對焦功能，到用于提升智能手機安全性的面部識別，再到用于增強現實和虛擬現實（VR）耳機的3D建模與成像技術改進，WLO為移動消費電子產品開啟了多種全新應用。分步重復NIL采用以電子束或其他技術寫入的單片晶圓母模，在基板上進行多次復制，制造出全面積母版和模版，從而實現WLO生產以及用于微流控器件中使用的小型結構的高成本效益。由此產生的分步重復母版，可用于生產后續晶圓級和面板級制造的工作模版。
用于晶圓級光學器件的300毫米分步重復母版
NIL能夠在更大的基板上復制更大的母模，因此能夠同時生產更多器件，擴展單個大型器件的生產規模，且無需拼接。金剛石鉆削、激光直寫和電子束直寫等傳統母版制作工藝產量低，安裝成本高昂，因此很難用于大型基板。與這些技術相比，NIL具有明顯的產量和成本優勢。采用分步重復工藝，既能使用最佳性能的晶片，還能夠有效地將這些優質圖形引入生產線。
EV集團(EVG)技術總監Thomas Glinsner博士表示：“EVG十年磨一劍，不斷開發和完善分步重復母版拼版技術，旨在使更廣泛的市場和應用都得益于NIL的制造優勢。在EVG的不懈努力下，EVG770 NT應運而生，實現了自由曲面微光學器件或高保真納米圖形與高經濟效益大規模生產的無縫連接。利用突破性的分步重復解決方案，客戶能夠自由創建自己的母版，在內部完成整個NIL工藝流程，從而提高靈活性，加快生產周轉速度。對于希望探索將NIL用于新產品或小生產需求的客戶，EVG在NILPhotonics®能力中心內提供分步重復母版服務，該中心是我們面向客戶和合作伙伴的開放式創新孵化器，可縮短創新光子器件和應用程序的上市時間。”
性能與規模的突破
EVG770 NT擁有多種有助于工藝開發和生產效率提升的特性，包括：
將最大80毫米 x 80毫米的單鏡頭/晶片模板無針角復制到最大300毫米晶圓基板和第二代面板（370x470毫米）上
250納米以下校準精度和50納米以下分辨率
支持工作模版批量生產，避免磨損昂貴的原始模版
采用高劑量新型曝光源設計，顯著縮短曝光時間
為檢驗顯微鏡和實時過程攝像機提供輸入信息，對工藝成果進行移動驗證和監視
非接觸式空氣軸承，最大程度地減少顆粒污染
配備自動基板裝載和模板更換單元，以及可容納五部模板的存儲緩沖區
壓印和剝離力原位控制和表征
軟件可以升級為EVG最新計算機集成制造（CIM）框架平臺，能夠在EVG大批量生產流程設備上使用
產品上市信息
EVG770 NT已交付給部分客戶，目前EVG正在接收新訂單。EVG在位于總部的NILPhotonics能力中心提供設備演示和分步重復母版拼版服務。
EVG參加SPIE 數字光學技術會議
EVG將在6月21-25日在線舉行的SPIE 數字光學技術會議上發表發表一篇特邀論文，介紹NIL在制造高折射率波導方面的優勢。
關于 EV 集團(EVG)
EV集團（EVG）是為半導體、微機電系統（MEMS）、化合物半導體、功率器件和納米技術器件制造提供設備與工藝解決方案的領先供應商。其主要產品包括：晶圓鍵合、薄晶圓處理、光刻/光刻納米壓印（NIL）與測量設備，以及光刻膠涂布機、清洗機和檢測系統。EV集團成立于1980年，能夠為全球各地的客戶和合作伙伴網絡提供服務與支持。
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